iTechCon2026

EE前瞻技術大會｜軟硬體整合 × AI跨域生態系

2026 EE前瞻技術大會（iTechCon）以「邊緣智慧 × Physical AI：邁向實體世界」為主題，聚焦 AI Chip、Edge AI、Physical AI、Agentic AI、AIoT、低功耗運算與智慧裝置等前瞻技術。大會集結軟硬體領域代表性企業—— PROFET AI、環球睿視、谷林運算、LINE WORKS、創見資訊，以及 Qualcomm、Cadence、Keysight、Microsoft、鴻海研究院，透過 Keynote、技術論壇、展覽與圓桌討論，全面剖析 AI 從晶片端、運算層到實體場景應用的前瞻趨勢。