iTechCon2026
從前瞻技術到實際應用，探索下一代科技的關鍵方向
2026 EE前瞻技術大會（iTechCon）以「邊緣智慧 × Physical AI：邁向實體世界」為主題，聚焦 AI Chip、Edge AI、Physical AI、Agentic AI、AIoT、低功耗運算與智慧裝置等前瞻技術，集結 Qualcomm、DEEPX、NXP、Nuvoton、Cadence、Keysight、Microsoft、鴻海研究院等產業代表，透過 Keynote、技術論壇、技術展示與圓桌論壇，深入掌握 AI 從晶片、運算到實體應用的最新技術趨勢與創新方向。
完整議程
參展廠商
10/7
論壇一：AI 智慧邊緣 Intelligent Edge x Physical AI
10/8
論壇四：智慧生活 Smart Living & Beyond
論壇五：智慧移動 / 衛星與下一代通訊
主辦單位
洽詢電話： 電話：+886 2 2759 1366#222 電子信箱： event-marketing@aspencore.com
