本次活動將邀請到工研院產科國際所 李佳蓁產業分析師擔任季報講師，李分析師將為TSIA會員解讀 2024Q4及全年全球與台灣半導體市場趨勢，專題邀請工研院產科國際所 王宣智產業分析師帶來他第一手觀察的2025 CES國際大展終端應用趨勢。本場次採實體研討會方式舉辦，現場席次有限，歡迎有興趣參加的會員公司先進盡快報名參加。

立即報名https://reg.tsia.org.tw/2025MarketQ1/

研討會資訊
主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)
日 期：2025年02月26日(三) 13:45-16:00
地 點：新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳
費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
:: 議程 ::
13:45~14:00 報到
14:00~14:05 TSIA 市場資訊委員會主委 | 華邦電子 洪文章 副總 致詞
14:05~14:50 TSIA 2024Q4及全年IC產業動態觀察與展望 | 工研院產科國際所 李佳蓁 產業分析師
14:50~15:10 休息
15:10~15:50 CES 國際大展終端應用趨勢 | 工研院產科國際所 王宣智 產業分析師
15:50~16:00 QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利