【公告】2021.11.24 TSIA IC設計研討會「Chiplets搭配先進封裝製程的發展」
TSIA IC設計委員會與工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(
報名請點選右側:https://reg.tsia.org.
研討會資訊
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(
日 期:2021年11月24日(三) 08:30-16:30
地 點:新竹陽明交通大學(地點待確定,
費 用:TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費,非會員N
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw
:: 議程 ::
08:30-08:45 報到
08:45-09:00 Opening Remark: 丁邦安 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所副所長
09:00-10:00 Optimize MHI (Monolithic and Heterogeneous Integration) | 鈺創科技 盧超群博士暨nD-HI 唐和明博士
10:00-10:40 Chiplets & Heterogeneous Integration(邀請中)
10:40-11:00 Break
11:00-11:40 共享智能運算chiplets | 凌陽科技 李桓瑞特助
11:40-12:20 全流程設計迎向異質整合新境界-Chip(lets)設計、
12:20-13:30 Lunch (避免群聚風險,依防疫規定允許下,僅提供輕食)
13:30-14:10 Road To Chiplets : D&T Automation For Chiplet-Based Ecosystem | 工研院資通所 許鈞瓏 組長
14:10-14:50 化合物半導體相關議題 | 工研院電光所 張道智 組長
14:50-15:00 Break
15:00-15:40 AI on Chip異質整合相關議題 | 工研院電光所 王欽宏 組長
15:40-16:20 AI 或記憶體相關議題 | 工研院電光所 許世玄 組長
16:20-16:30 Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
特殊注意事項:
- 如 COVID-19 疫情變化致管制措施緊縮,主辦單位配合防疫擁有活動延期、
取消或改線上舉辦之權利。 - 為降低群聚風險,將限制參加人數,以會員優先,額滿為止。(主辦
單位擁有報名審核權利) - 進場前須配合測量額溫、配戴口罩、手部酒精消毒,額溫超過37.
5゚將無法進入活動場地。 - 參加人員自行負擔停車費。