【公告】10/2(四)2025功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇
2025功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇
2025 Symposium on High Power Semiconductor
Materials ( GaN & SiC ) and Devices
面對氣候變遷與地緣政治等多重挑戰，
高功率元件應用研發聯盟自2015年成立以來，已凝聚超過80家
今年適逢本論壇邁入第10屆，
- 論壇時間 / Symposium Date
2025年10月2日 (四) 10:00-16:40（9:30-10:00報到） /
October 2nd , 2025, Thu., 10:00-16:40 ( 9:30-10:00 for registration )
- 論壇地點 / Symposium Venue
臺大醫院國際會議中心 301會議室（台北市中正區徐州路2號） /
Room 301, NTUH International Convention Center
( No. 2, Xuzhou Road, Zhongzheng District, Taipei City )
- 論壇報名時間 / Registration Period
即日起至2025年9月26日(五)下午5:00止(名額有限，
From now until Sep. 26th, 2025, Fri., 5:00p.m., until Full
- 線上報名網址 / Registration Website (Google forms)
https://forms.gle/
- 主辦單位 / Organized Institutions
高功率元件應用研發聯盟 / High Power Device Application and Research Alliance
- 協辦單位 / Co-Organized Institutions
國家中山科學研究院 / National Chung-Shan Institute of Science & Technology (NCSIST)
台灣經濟研究院 / Taiwan Institute of Economic Research (TIER)
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09:30-10:00 |
與會者報到Registration |
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10:00 |
開幕式Opening Ceremony |
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10:00-10:05 |
主席、貴賓致詞 Remarks |
國家中山科學研究院 NCSIST |
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10:05-10:10 |
合影留念 Photo |
全體貴賓 Guest & Speaker |
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10:10-10:40 Topic 1 |
運用先進寬能隙半導體的電動車充電技術趨勢 EV Charger Technology Trend by Using Advanced Wide-Band Gap Device |
Arete Intelligent Power 張育銘Yu-Ming Chang／執行長CEO |
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10:40-11:10 Topic 2 |
碳化矽新機會：共同突破挑戰、擴大產業版圖 SiC at the Crossroads: Breakthroughs, Challenges, and the Path to a Bigger Future |
格棋化合物半導體GeChi Compound Semiconductor 柯曉瑄Susan Ko／策略總監Director of Strategy |
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11:10-11:40 Topic 3 |
深度薄化－應用於功率半導體與先進封裝的雷射微加工技術 DeepThinning - SiC Laser Micromachining Technology in Power Semiconductors and Advanced Packaging |
鼎極科技DEUVTEK 錢俊逸J. Y. Chyan／營運長COO |
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11:40-12:00 |
Q&A section 1 |
Yu-Ming Chang／Susan Ko／J. Y. Chyan |
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12:00-13:45 |
午餐時間Lunch Break／學生論文海報競賽解說Poster Competition (12:30-13:40) |
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13:45-14:15 Topic 4 |
射頻封裝技術的挑戰與趨勢 Challenges and Trends in RF Packaging Technology |
臻品科技GINPINTEC 林偉正Wilson Lin／執行長CEO |
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14:15-14:45 Topic 5 |
金屬與陶瓷複合材料在半導體封裝之運用 Composite Material in Semiconductive Package Application |
高柏科技T-Global 梁晉睿Chin-Jui Liang／總經理General Manager |
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14:45-15:15 Topic 6 |
經濟實惠的鑽石製造工藝和電子產業的半導體、散熱和量子應用 |
國立成功大學電機工程學系NCKU EE 曾永華Yon-Hua Tzeng／名譽講座教授Professor |
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15:15-15:35 |
中場休息Break |
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15:35-16:05 Topic 7 |
Recent Progress of CPO for Data Center |
鴻海研究院半導體研究所Hon Hai Research Institute 郭浩中Hao-Chung Kuo／所長Director |
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16:05-16:25 |
Q&A section 2 |
Wilson Lin／Chin-Jui Liang／Yon-Hua Tzeng／Hao-Chung Kuo |
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16:25-16:40 |
學生論文海報競賽頒獎典禮Poster Competition Award Ceremony |
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16:40 |
閉幕式Closing Ceremony |
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- 會議連絡人 / Contact：
台灣經濟研究院 Taiwan Institute of Economic Research
台北市德惠街16-8號(No. 16-8, Dehuei St., Jhongshan District, Taipei City 10461, Taiwan)
黃小姐 Lana Huang (02)2586-5000 ext.875 / d33581@tier.org.tw
蔡小姐 Sophie Tsai (02)2586-5000 ext.857 / d35005@tier.org.tw
鄧小姐 Ning Teng (02)2586-5000 ext.810 / d33899@tier.org.tw
- 交通方式/Transportation：
台北市中正區徐州路2號 No. 2, Xuzhou Road, Zhongzheng District, Taipei City
臺大醫院國際會議中心連結：http://www.nthcc.
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邀請函-2025功率半導體材料應用元件國際論壇.pdf