2023 TSIA 半導體獎於2022年10月15日開放申請，附件為申請辦法，申請辦法 (2022修訂版) 如下說明及附件1-6: 

說明：

一、本會為獎勵國內博士研究生及具博士學位之新進研究人員積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作活動並有具體貢獻，特舉辦2023「TSIA半導體獎：博士研究生」與「TSIA半導體獎：具博士學位之新進研究人員」選拔活動。

二、檢附相關申請辦法、申請表、推薦函等文件，惠請公布並推薦 貴校優秀之博士研究生與具博士學位之新進研究人員參選。

三、受理申請日期為2022年10月15日至2022年12月15日止。請於上述截止日前，依申請辦法相關規定請連結網址https://forms.gle/arYxSzQ9H9L6esDX8，填寫基本資料，並將9-1~9-5推薦資料文件掃瞄為單一PDF檔案後上傳，以利建檔，聯絡資訊請參見申請辦法第十三項規定。

四、得獎名單將於2023年3月公布於本會官網www.tsia.org.tw並通知 貴校。