【徵才】【預先享應】台灣應用材料 FY23預聘計畫徵才開跑！

我們是世界第一半導體與顯示器設備商應用材料(Applied Materials Taiwan)的台灣分公司招募團隊，很高興認識您!

由於半導體產業的蓬勃發展，美商應用材料持續專注於台灣市場的招募、人才培育與發展，特此推出2023年預聘專案如下，誠摯邀請貴校系所即將於明年2023年畢業的優秀畢業生加入我們的行列! 煩請協助轉發/轉Po以下EDM及專案內容，期待能有機會多多邀請貴系所優秀學生加入應材!

謝謝您。

台灣應用材料招募團隊敬上

各位同學好:

台灣應材為助大家成為半導體產業的設備、製程新星，即日起推出2023年預聘專案如下。只要你/妳嚮往加入外商、想成為一名專業的設備或製程工程師並歷練自己的客戶服務技能，歡迎加入應材，與才華洋溢的國際團隊一起工作!

預聘職缺配對建議 :

設備團隊

製程團隊

科系:

機械/電子/電機/航太/光電/模具/船舶/輪機

科系:
化學/化工/材料/物理/光電

職缺:

客戶支援設備工程師(Customer Engineer)

全球裝機工程師(iTeam)

*台灣應材CE 與 iTeam 的職涯觀察？☞說明連結請點此

職缺:

製程工程師 (Process Support Engineer)

申請資格：2023年應屆畢業生

申請時間：即日起至2022/12/31收件截止

我要應徵：請點此問卷報名

*應徵者遞交問卷後，請務必至應用材料徵才網站 (搜尋” 預先享應”)投遞預聘職缺，上傳中英文履歷及參考附件*

後續流程:

Ÿ 台灣應材招募單位將於2023年一月至二月上旬聯繫通過台灣應用材料初步書審之同學進行面試安排。

Ÿ 通過主管面試後即發放錄取通知書 (Offer Letter)，錄取通知書須於報到前完成學業並拿到正式畢業證書始為有效。

Ÿ 畢業後如需服兵役之學生，可於服役完畢正式退伍後再報到。

我有疑問: 歡迎發信至 Recruit_line@amat.com，信件名稱註明「2023台灣應材預聘疑問」

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