2026 TSIA 半導體設備創新獎開放申請至12月3日，申請辦法及申請文件如附檔。

符合資格並有意申請之碩、博士生或研究團隊，請：

1. 依照申請表內指示至指定網址填寫資料並上傳文件。

2. 將所上傳之PDF電子檔於12/3前另寄一份至電資院辦公室: eecs@my.nthu.edu.tw 。