敬愛的教授您好：

為協助大專院校師生緊密鏈結產業脈動、拓展人才與研究資源，09/18 於新竹喜來登舉辦 「半導體與 AI 應用工程人才產學介接交流會」，聚焦 晶片設計、AI 加速運算、智慧製造、系統整合 四大熱門領域，邀請您與產業專家、法人團隊面對面交流，促成實質的產學合作與人才媒合。

參與本場活動對您與學校的價值

• 與業界建立長期產學計畫合作
• 掌握企業最新人才需求，優化課程與研究方向
• 爭取學生實習與就業機會
• 推動研究成果轉化應用

 時間：2025/09/18（四）13:30–16:20（13:10開放報到）
 地點：新竹喜來登大飯店 西館3樓豐邑廳（竹北市光明六路東一段265號，免費停車）
 費用：全程免費（媒合洽談採預約審核制）

媒合領域：晶片設計、AI 加速運算、智慧製造、系統整合
參與法人單位：工研院、金屬中心、自行車研發中心、紡織所等 7 大單位（完整清單詳見活動網頁）

本活動也是同學們絕佳機會，可與法人及業界精英當面交流，了解科技產業人才需求，及探討未來職涯發展與挑戰。歡迎教授帶領及鼓勵大學生/研究生前來參加。

活動聯絡人：鄭小姐， 03-5914673， rubycheng0710@itri.org.tw

 更多活動詳情請參考活動網頁：https://www.tiara.org.tw/idabet/202509/
 立即報名，預約登記媒合需求

我們熱切期待您們的參與，攜手開創下一波產業發展的巔峰，與 TIARA 一同培育下一代半導體與 AI 專業人才！