【公告】6/19(四)變局下台灣半導體發展產業論壇

變局下台灣半導體發展產業論壇

AI革命X矽光子X化合物半導體

   
         在全球科技迅速演進的浪潮下，人工智慧引領的產業變革正深刻影響半導體技術及應用市場，對高速運算、低延遲與高效能晶片的需求日益龐大，並在技術創新與低碳永續間取得平衡，已成為現代半導體產業的關鍵課題。於此波變局下，矽光子與化合物半導體技術的發展，成為支撐AI與新一代通訊應用的關鍵支柱。
        臺灣半導體產業長期以來具備先進製程、封裝整合與完整供應鏈等優勢，面對迭代更新的挑戰，唯有深化技術創新與跨域整合，才能持續在全球供應鏈上占有一席之地。
        本次論壇聚焦「AI革命 × 矽光子 × 化合物半導體」三大議題，廣邀產官學研重量級專家，從技術應用、產業趨勢到策略發展，剖析臺灣在半導體技術中的角色與機會，期能激盪更多前瞻思維與合作契機，尋求未來半導體產業布局的方向。
 

論壇時間

 2025年6月19日 (四) 10:00-16:00 （9:30-10:00報到）

論壇地點

 國立陽明交通大學 交映樓-國際會議廳 (新竹市東區大學路1001號1樓)

 Google map：https://maps.app.goo.gl/PnrbVVLtWewziSFp6

指導單位

 國家實驗研究院 科技政策研究與資訊中心

主辦單位

 國立陽明交通大學

協辦單位

 台灣經濟研究院、鴻海研究院、HiSPA矽光子聯盟、高功率元件應用研發聯盟

線上報名網址

 Google forms：https://forms.gle/zDitqqTYXyFYL3A67
 本場論壇免費報名

論壇報名時間

 即日起至2025年6月17日(二)下午5:00

 

 

主題/時間

演講題目/講者

與會者報到9:30-10:00

10:00-10:10

開場致詞

10:10-10:20

貴賓合影儀式

主題引言10:20-10:35

變局下的台灣矽光子發展方向

國立陽明交通大學光電工程學系講座教授 郭浩中

優勢延續10:35-11:15

矽光子與先進封裝技術之應用發展(TBD)

日月光半導體工程發展中心資深副總 陳光雄

休息時間11:15-11:30

優勢延續11:30-12:10

化合物半導體應用趨勢(TBD)

環旭電子USI首席技術長 方永城

午餐時間12:10-13:30

永續調適13:30-14:10

低碳資料中心發展前景(TBD)

台灣經濟研究院研究一所所長 陳彥豪

應用創新14:10-14:50

Compound semiconductors empower the applications in AI era

穩懋半導體資深協理 黃智文

休息時間14:50-15:10

策略發展15:10-15:50

綜合座談：變局下台灣半導體發展策略對話

主持人

 HiSPA矽光子聯盟共同發起人暨副會長 吳堂榮

與談人

 國家實驗研究院科技政研究與資訊中心主任 黃錫瑜

 鴻海研究院半導體研究所所長 郭浩中

 均豪精密工業董事長 陳政興

 環旭電子首席技術長 方永城

 日月光半導體工程發展中心資深副總 陳光雄

 穩懋半導體資深協理 黃智文

交流時間15:50-16:00