2023 年 Google 實習計劃現在已開放申請，主要徵求 2024 年畢業的大學生及碩博士研究生，且對 Hardware 或 Silicon 等領域感興趣的同學，職位詳情如下：

Hardware Engineering Intern：作為硬體工程實習生，同學將加入我們的硬體團隊(硬體設計、天線、機構、聲學、多媒體、顯示、通訊等)並接受 Googler 的一對一帶領。實習生更將與跨國團隊設計、開發和部署下一代消費類電子產品，同時確保我們的產品安全可靠。

Silicon Engineering Intern：作為一名 Silicon 工程實習生，同學與團隊將設計和構建為 Google 服務提供支援的硬體、軟體和網路技術。 實習生將有機會參與從最低級別的電路設計發展到大型系統設計，並看到這些系統量產製造。

誠摯地邀請你來投遞 Hardware 或 Silicon 領域的實習生計畫。

[請在 2023 年 6 月 15 日以前完成投遞]

提升錄取機會的小秘訣 我們採取先到先審制，如果你的履歷通過審查，我們的招募人員將與你協調安排你方便的時間進行面試！

[招聘流程]

Step 1. 完成線上申請 ➡️馬上申請（Hardware、Silicon）
Step 2. 履歷審查
Step 3. 電話面試、現場面試
Step 4. 招募團隊審核
Step 5. 發出 offer
Step 6. 成為 Google 實習生！"